连接器连接的关键点:底板安装

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基板安装

从什么是连接器、连接器是做什么用的问题,到连接器产品的使用和安装的更专业的知识,广濑电机作为历史悠久的专业连接器制造商,将为您连载这个话题。对于“您需要了解的连接器基本指南!”系列。

第三部分是关于第二基板与连接器之间的连接,用于正确传输电力的三个关键连接点。标题为“连接器连接要点:基板安装。基板安装有两种主要方法,DIP焊接和SMT焊接“,让我们来看看它们的区别和特点。


浸渍焊接(浸渍焊接)
DIP焊接(浸渍焊)是一种将端子插入基板上的孔(通孔)中,然后从背面浸入熔融焊料中进行封装的方法。在日常生活中,人们将蔬菜“浸”在酱汁中,据说这个词来源于这里。

这种DIP焊接适用于单面/双面和多层基板,由于其高通用性而被广泛使用。

将端子插入电路板上的孔中,然后从背面焊接。

浸焊的特点如下:
・板与连接器的连接面积大,粘合强度增加。
・可以同时安装不同尺寸的各种零件。
・由于难以调整焊料量,因此彼此靠近的端子通过焊料相互连接,并且可能会发生短路(焊桥)。
・通孔占据基板的两侧。
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SMT 焊接(回流焊接、表面贴装)
SMT焊接(回流焊,表面贴装)是一种安装方法,其中将焊膏涂在电路板上,并用回流焊装置加热以熔化焊料。

连接器必须在加热前和回流焊装置加热期间保持端子平整度(平整度),直到加热后冷却并凝固。如果在焊料凝固之前无法保持端子平整度,则焊料将处于未达到的状态。

与基板的连接面积比DIP焊接窄,适用于小零件的精细安装。从这个角度来看,几乎所有移动设备(例如智能手机)都使用这种安装方法。

SMT焊接的特点如下:
・只有板的正面是固定的,背面可以有效使用。
・焊接桥不太可能发生,适用于窄间距零件。移动设备的标准安装方法。
・由于只有表面固定,因此固定力比浸渍焊弱。
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